AMD Perluas Portofolio SoC Adaptif Premium Versal Generasi Kedua
![]() |
| AMD Versal™ Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) device. (Foto: ist) |
JAKARTA (IndonesiaTerkini.com)- AMD resmi mengumumkan adaptive System-on-Chip (SoC) Versal™ Premium Gen 2 Memory on Package (MoP). Teknologi baru ini mengintegrasikan memori LPDDR5X hingga 32GB langsung ke dalam satu paket tunggal, menghadirkan bandwidth mencapai 288GB/s sekaligus memangkas kebutuhan area board level hingga 60% dibandingkan solusi konvensional.
Dengan pendekatan Memory on Package, AMD berhasil mengatasi tantangan klasik para insinyur sistem yang selama ini harus berkompromi antara kebutuhan bandwidth tinggi dengan keterbatasan ruang, daya, dan umur produk. Integrasi memori langsung ke dalam paket SoC menghasilkan transfer data yang lebih cepat, latensi lebih rendah, serta konsumsi daya yang lebih efisien.
Target Aplikasi yang Menuntut Performa Ekstrem
Perangkat Versal Premium Gen 2 MoP dirancang khusus untuk beban kerja berat seperti Physical AI, jaringan (networking), kedirgantaraan dan pertahanan, sistem test and measurement, pengeditan video profesional, serta sistem VPX untuk komunikasi aman dan akselerasi pertahanan.
Perangkat ini mendukung operasi kelas industri pada rentang suhu -40°C hingga 110°C dan memiliki siklus ketahanan lebih dari 15 tahun. Hal ini sangat penting untuk sistem always-on yang membutuhkan keandalan jangka panjang, sekaligus melindungi pelanggan dari siklus pembaruan High-Bandwidth Memory (HBM) yang lebih pendek dan fluktuatif di pasar data center.
Keunggulan Teknis dan Keamanan
Selain integrasi LPDDR5X berkecepatan hingga 9.000Mb/s, Versal Premium Gen 2 MoP juga dilengkapi:
- CXL® 3.1 dan PCIe® 6.0 dengan kecepatan 64Gb/s
- Dukungan memory pooling dan expansion melalui CXL
- Fitur PCIe Integrity and Data Encryption (IDE) untuk melindungi data dalam perjalanan
- Enkripsi memori DDR untuk melindungi data saat tersimpan
“Selama bertahun-tahun, para arsitek sistem harus memilih antara bandwidth memori yang mereka inginkan dengan keterbatasan ruang, daya, dan umur pakai yang dapat didukung program mereka. Memory on Package menghilangkan kompromi tersebut,” ujar Sumit Shah, Head of Product Management and Marketing, Adaptive and Embedded Computing Group, AMD.
Percepatan Time-to-Market
Salah satu keunggulan utama MoP adalah antarmuka LPDDR5X yang sudah tervalidasi di dalam paket. Hal ini menghilangkan kebutuhan routing memori berkecepatan tinggi di board, sehingga mengurangi waktu simulasi, validasi, dan risiko revisi desain (re-spin). Pelanggan dapat langsung memulai pengembangan menggunakan perangkat Versal Premium Series Gen 2 yang sudah tersedia, didukung oleh tool AMD Vivado™ dan Vitis™.
Jadwal Ketersediaan
- Sampling: akhir tahun 2026
- Produksi massal: paruh kedua tahun 2027
Dengan peluncuran ini, AMD semakin memperkuat posisinya di segmen adaptive computing untuk aplikasi edge dan embedded yang membutuhkan kombinasi performa tinggi, efisiensi daya, serta keandalan jangka panjang dalam desain yang semakin ringkas. (red/dri)























